外观设计方面，iPhone Fold ***用了主流的内折设计，配备 7.8 英寸内屏、5.5 英寸外屏，合上时的厚度为 9mm，比 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm 略厚。

芯片方面，消息称 iPhone Fold ***用 A20 Pro 芯片，该芯片将***用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

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